в чем разница между z490 и z590

Чипсет Intel Z590 — обзор, материнские платы ATX, характеристики

Чипсет Intel Z590 — обзор, материнские платы ASUS ATX, характеристики

Чипсет Intel Z590 имеет встроенную поддержку PCIe 4.0 (с процессорами Rocket Lake), поддержку USB 3.2 Gen2x2 и улучшенное управление питанием материнских плат.

В то время как ядро i9-10900K было с 10 ядрами/20 потоками. Но реальность такова, что это изменение не затронет многих пользователей.

И если ваша работа требует большой производительности, вы можете перейти на платформу HEDT или купить комбинацию AMD Ryzen серии 5000/X570.

А также будет поддержка AVX-512, более высокая базовую скорость памяти (до 3200 МГц), 20 подключенных к процессору полос PCIe 4.0, интегрированная графика Intel Xe и многое другое.

Intel, безусловно, пополнит ряд своих продуктов другими вариантами, такими как 6-ядерные/12-потоковые процессоры, вплоть до 4-ядерных/8-потоковых компонентов.

Чипсет Intel Z590 VS Z490 — отличия

Есть несколько вещей, которые отличают Z590 от Z490 предыдущего поколения. В отличие от Z390 у Z490, сокет LGA 1200 остается прежним, что в данном случае означает, что чипы Rocket Lake-S и Comet Lake-S будут работать с материнскими платами на базе Z590.

Как правило, эти чипсеты заблокированы для разгона. Однако некоторые уникумы все же пытались гнать B560, но особо ничего не поменялось.

Наиболее существенным различием между двумя наборами микросхем является встроенная поддержка PCIe 4.0 при использовании процессора Rocket Lake.

Еще одним существенным отличием от Z590 является связь DMI между чипсетом и процессором. На Z590 Intel удвоила скорость соединения, перейдя с PCIe 3.0 x4 на x8.

Особенности чипсета: поддержка ОЗУ, портов, тепловыделение

Переход на x8 эффективно удваивает пропускную способность, доступную для любых устройств, подключенных к чипсету (например, для хранения данных и сетей).

Intel не поделилась многими подробностями о процессоре Rocket Lake, включая TDP. Мы знаем, что он будет иметь тепловыделение 125 Вт с предельной мощностью PL2 (турбо) 250 Вт.

Поддержка памяти для новых процессоров также увеличивается с DDR4 2933 до DDR4 3200 при использовании новых процессоров на базе Rocket Lake.

Новое значение теперь соответствует официальному максимуму AMD для поддержки памяти. Некоторые из новых плат поддерживают разогнанную память DDR4 со скоростью более 5000 МГц — аналогично тому, что было с Z490.

Как упоминалось ранее, наиболее существенным отличием является простая поддержка PCIe 4.0 от центрального процессора. Intel наконец-то догнала AMD на этом фронте, по крайней мере, с подключенными к процессору полосами.

Примеры материнских плат на чипсете Z590:

1.ASUS ROG Strix Z590-E Gaming WiFi 6E LGA 1200

ASUS ROG Strix Z590-E Gaming WiFi 6E LGA 1200

ASUS ROG Strix Z590-E Gaming поддерживает процессоры Intel десятого и одиннадцатого поколений, использующие сокет LGA 1200.

Благодаря двум большим металлическим радиаторам, соединенным с тепловой трубой, и дополнительному 40-миллиметровому вентилятору для VRM, Strix Z590-E оснащен для охлаждения этой секции питания даже во время разгона. Также помогает в рассеивании тепла 6-слойная печатная плата.

2.Biostar Z590i VALKYRIE

Biostar Z590 VALKYRIE

Biostar Z590i VALKYRIE н аряду с сверхмощным дизайном VRM, BIOSTAR Z590i Valkyrie отличается уникальной эстетикой черного и золотого, локальной сетью 2,5 Гб/с от Realtek и многим другим.

Два 8-контактных разъема подают питание на многофазный контроллер Renesas ISL69269 (X+Y=12) через 10 удвоителей фазы Renesas ISL6617A на пути к 20 МОП-транзисторам 90A ISL99390B.

Некоторые быстрые вычисления дают 1800 А общей мощности процессора. У вас не будет никаких проблем с подачей питания при разгоне!

3.MSI MEG Z590 GODLIKE

MSI MEG Z590 GODLIKE

MSI MEG Z590 Godlike — это флагманская модель из серии премиум класса MEG (MSI Extreme Gaming), предназначенная для богатых энтузиастов.

Встроенная OLED-панель может отображать такие важные элементы, как VCore процессора, тактовая частота ядра процессора, а также другую полезную информацию.

Godlike также выигрывает от тонкого светодиодного освещения RGB, встроенного в большую крышку задней панели с драконом, и элегантно оформленного радиатора чипсета.

Это одни из лучших мат. плат, несущих в себе чипсет Intel Z590!

Источник

Сравнение MSI Z590 Godlike и Z490 Godlike

Одной из самых выдающихся серий материнских плат MSI является серия Godlike, которая считается премиальной моделью независимо от того, на какую платформу она нацелена. Поскольку Intel недавно выпустила свой новый набор микросхем для настольных ПК Z590, MSI связалась с нами и отправила нам квалификационный образец новой модели Z590 Godlike. В этой статье мы рассмотрим, как MSI MEG Z590 Godlike, разработанная как флагманская материнская плата, изменилась по сравнению с процессорами Intel Rocket Lake предыдущего поколения.

MSI Godlike: краткая история

Оглядываясь на историю премиальных моделей MSI, Godlike впервые появился в 2016 году на чипсете Intel X99 — разработанный для процессоров Intel Broadwell-E HEDT, MSI X99A Godlike Gaming Carbon использует эстетику в стиле углеродного волокна. MSI X99A Godlike Gaming следовала более энергичной эстетике с множеством красных радиаторов, хотя обе модели имели ряд высококлассных контроллеров для того времени.

Затем Godlike стала основой линейки материнских плат MSI с 2017 года. MSI Z370 Godlike Gaming была создана для процессоров Intel Coffee Lake, и этот вариант отличался черно-серебристым дизайном со встроенными RGB. С тех пор MSI Godlike является флагманом бренда, прославив свое присутствие как высокопроизводительная модель с новейшими и лучшими наборами контроллеров и имеющая хорошие возможности для использования преимуществ новейших чипсетов Intel и AMD.

MSI Z590 Godlike и Z490 Godlike

MSI MEG Z590 Godlike — это последняя версия от MSI, разработанная для будущих процессоров Intel Rocket Lake (11-го поколения) и поддерживающая процессоры Comet Lake 10-го поколения. Преимущества Rocket Lake включают PCIe 4.0, а также удвоенную пропускную способность чипсета, что побуждает пользователей перейти на Z590, если они инвестируют в новую систему.

Для этого анализа мы сравниваем две Godlike платы: Z590 и Z490. Большая часть компоновки печатных плат обеих моделей очень похожа, большая часть различий связана с немного разными наборами контроллеров и возможностями подключения.

Материнские платы MSI MEG Z590 Godlike (слева) и MSI MEG Z490 Godlike (справа)

В дизайне MSI MEG Z590 Godlike используется впечатляющий набор серебряных и черных радиаторов по всей плате, включая стильную прозрачную панель, встроенную в крышку задней панели, которая включает тему MSI Dragon со встроенными светодиодами RGB. Это немного отличается от MSI MEG Z490 Godlike, в котором используется преимущественно черный дизайн с темно-серыми металлическими радиаторами. Обе модели Godlike имеют OLED-панель Dynamic Dashboard II прямо с правой стороны слотов памяти. Новый Z590 Godlike имеет более чистый вид с вертикальной серебряной линией, проходящей через три радиатора M.2 и параллельной логотипу Godlike на крышке задней панели.

MSI MEG Z590 Godlike имеет четыре слота M.2 (1 x PCIe 4.0 x4 и 3 x PCIe 3.0 x4 / SATA)

Говоря о поддержке PCIe 4.0, учитывая, что некоторые материнские платы Z490 заявляют, что они готовы к PCIe 4.0. Материнские платы на базе Z590 в основном созданы как основное оборудование для Rocket Lake с PCIe 4.0, но также поддерживают Comet Lake с PCIe 3.0. Напротив, материнские платы Z490 построены с использованием Comet Lake в качестве основного использования и дань уважения Rocket Lake — использование PCIe 4.0 на Z490 будет различным, и это будет зависеть от того, насколько перспективными для будущего каждый поставщик хотел сделать эти платы, несмотря на то, что они не смогли бы протестировать, когда мы проектируем платы. MSI не придавала особого значения будущей поддержке PCIe 4.0 в своих моделях Z490, в отличие от пары других поставщиков.

MSI MEG Z590 Godlike использует новейший аудиокодек Realtek ALC4082 HD.

MEG Z590 Godlike поддерживает PCIe 4.0, причем два верхних полноразмерных слота платы работают на PCIe 4.0 x16 и x8 / x8. Есть третий полноразмерный слот PCIe, но он заблокирован электроникой до PCIe 3.0 x4 через набор микросхем. Возможности хранения включают четыре слота M.2, один из которых работает на PCIe 4.0 x4, а остальные поддерживают диски PCIe 3.0 x4 и SATA. Все четыре слота M.2 расположены под радиаторами M.2, которые соответствуют общей конструкции платы. В правом нижнем углу расположены шесть портов SATA с поддержкой RAID 0, 1, 5 и 10.

OLED-панель MSI Dynamic II Dashboard

MSI обновляет свою OLED-панель Dynamic II на Z590 Godlike, чтобы больше гармонировать с окружающей средой. Он кажется более интегрированным, чем OLED-панель на Z490 Godlike, поскольку у Z590 он встроен в глянцевую прямоугольную панель, которая при отключении питания выглядит зеркально.

Задняя панель MSI MEG Z590 Godlike включает два порта Thunderbolt 4 Type-C с двумя входами mini-DisplayPorts для видео возможностей и одним видеовыходом DisplayPort 1.4. Что касается USB, он включает в себя два порта USB 3.2 G2 Type-A и шесть портов USB 3.2 G1 Type-A, которых более чем достаточно для удовлетворения потребностей большинства пользователей. Он использует сетевой массив, аналогичный Z490 Godlike, хотя и с более премиальным решением — Z590 оснащен новейшим Intel AX210 Wi-Fi 6E CNVi, предлагающим доступ к диапазону 6 ГГц и включает поддержку устройств BT 5.2. Обе платы имеют один и тот же контроллер Aquantia AQC107 10 GbE, но Z590 предпочитает Intel I225-V 2.5 GbE, а не решение Realtek. Для звука Z590 Godlike использует новый кодек Realtek ALC4082, тогда как Z490 имеет флагманский кодек предыдущего поколения ALC1220. Мы все еще ждем информации о том, каковы точные изменения в новом ALC4082.

Ниже приводится сравнение характеристик MSI MEG Z590 Godlike и Z490 Godlike предыдущих поколений.

Мы действительно намеревались продемонстрировать подачу питания на Z590 Godlike, но после разговора с MSI они сообщили нам, что присланный нам квалификационный образец является более старой версией — тот, который поступит на рынок, будет прямой фазой 20 + 0.

Помимо официальной поддержки PCIe 4.0, MSI обновила функции в соответствии с новейшими технологиями отрасли. В их число входит новейший процессор Intel AX210 Wi-Fi 6E CNVi, который рассчитан на использование диапазона 6 ГГц. Последний Z590 Godlike от MSI настроен на использование прямой 20-фазной схемы по сравнению с предыдущей Z490 Godlike с 16-фазной схемой. Еще одно обновление Z590 Godlike, как и других моделей Z590 с поддержкой Thunderbolt, — это включение контроллера Intel Maple Ridge JHL8540 Thunderbolt 4.

Судя по внешнему виду, функциям и дизайну, MSI MEG Z590 Godlike, безусловно, является привлекательной версией Godlike, которая может понравиться. В настоящее время MSI намерена продавать Z590 Godlike за 1019 долларов, что на 35% больше рекомендованной розничной цены Z490 Godlike в 750 долларов.

Мы намерены провести полный обзор MSI MEG Z590 Godlike с обновленным образцом, когда Intel выпустит свои процессоры Rocket Lake.

Источник

Intel Core 11th Gen (Rocket Lake-S): обзор. Оцениваем архитектуру Cypress Cove на примере Core i9-11900T, i7-11700К, i5-11600КF, i5-11400F

Релиз процессоров Intel Core 11 th Gen aka Rocket Lake-S получился максимально нетипичным. Очень-очень многие сведения утекли в Сети за месяцы до их появления в официальной продаже, что в общем-то не редкость. Но количество этих утечек на редкость велико, поскольку некоторые модели даже в продаже появились за несколько недель до положенного срока. Важно отметить, что это были не дремучие инженерники, а розничные образцы. Не просто аналогичные по характеристикам, а конкретно такие, какие с сегодняшнего для поступили уже в официальную продажу. Купив образцы, «железячные» ресурсы не были связаны по рукам условиями о неразглашении, и опубликовали полноценные обзоры заранее. Падкие на инфоповод новостники растиражировали их по Сети, конечно же предупредив, что окончательные выводы делать рано, но выглядели Rocket Lake-S в тех тестах слишком по-разному. Преимущественно не очень сладко.

Производительность процессоров зависима от версии микрокода BIOS, а за последние два месяца вышло по меньшей мере 16 версий BIOS, сказывающихся на количестве «попугаев» в бенчмарках на процентик-другой. Странное позиционирование некоторых моделей, выход из «гонки ядер» и даже деградация в этом плане, с техпроцессом откровенно говоря снова кинули (заруинив заголовок обзора Core i9-10900K), да ещё и много утечек с демонстрацией прихрамывающей производительности – эти факторы создали вокруг Core 11 th Gen негативный фон. Но по справедливости ли?

Несмотря на вышесказанное, Core 11-го поколения в кои-то веки действительно можно назвать шагом вперёд, при чём сразу по нескольким пунктам. Во-первых, наконец архитектура x86-ядер Skylake, используемая 5 поколений процессоров с 2015 года, ушла на заслуженный покой, уступив место Cypress Cove. Отполированная аки голубой топаз Skylake изначально не рассчитывалась под много ядер и частоты работы за 5-гигагерцовым барьером, что вылилось в неоптимальное соотношение потребление/производительность. Справедливости ради, не топовые Core 10 выглядели очень даже. Во-вторых, так кстати к буму майнинга подоспело новое интегрированное видеоядро, не претерпевавшее изменений с 2017. А по-хорошему с 2014, ведь между UHD Graphics 630 и 530 разницы почти нет. В-третьих, с запозданием, но появилась поддержка интерфейса PCI-Express 4.0. Кроме того, они могут похвастаться поддержкой инструкций AVX-512 и ряда других, обновленным контроллером памяти DDR4-3200. И всё это великолепие работает с нынешними платами на чипсетах 400-ой серии! Intel-Style прямо не узнаётся.

Наливайте чаю, да побольше, поскольку до тестов ещё предстоит разбор архитектуры, нового видеоядра, чипсета Intel Z590 и прочего. Кому подобная полемика не интересна – на 4 страницу обзора.

Архитектура Cypress Cove, графика Xe

5 лет и 5 поколений процессоров Intel полировала архитектуру Skylake, пришедшую ещё Core 6 th Gen. Skylake в отношении CPU Intel стала практически константой, наряду с 14-нм техпроцессом и неизменным видеоядром. Заложенная в бородатом 2006 стратегия «тик-так», предполагающая на «тик» переход на новый техпроцесс, а на «так» новую архитектуру, к 2016 номинально преобразилась в «тик-так-так» (техпроцесс, архитектура, оптимизация). Номинально – слово подходящее, поскольку после этого кроме «так-ов», подразумевающих оптимизацию, ничего не происходило.

Между тем, в 2019 было объявлено о возвращении к изначальной двухшаговой стратегии. Было объявлено, ну и на этом всё, поскольку будущие планы чипмейкера ну никак в это не вписываются. Core 11-го поколения получили новую архитектуру, и, казалось бы, Core 12 th Gen будут на новом, пресловутом 10-нм техпроцессе. Да, 10-нм таки будут, однако и архитектура будет новая, при чём в корне иная с поддержкой DDR5 и гибридной топологией. Что самое удивительное, их чипмейкер планирует выпустить через полгода.

Говоря о делах техпроцессных, Core 11 th Gen базируются на старом добром избитом 14-нм техпроцессе, который получил уже такое количество оптимизаций, что можно в плюсах запутаться. На этот раз чипмейкер не упоминает о каких-то минорных улучшениях. Скорее всего, они банально отсутствуют.

Непосредственно про архитектуру Cypress Cove Intel рассказывает преступно мало, ограничиваясь формулировкой +19% показателя IPC (инструкций за такт) относительно Skylake. Какое удивительно точное совпадение! Ровно столько же AMD обещала при переходе с Zen 2 на Zen 3.

Но Cypress Cove нельзя в полной мере назвать новой архитектурой. По сути, это Sunny Cove, испробованная на 10-нм мобильных процессорах Ice Lake 2019. Поскольку они базируются на разных техпроцессах и есть незначительные конструктивные изменения, Intel назвала её Cypress Cove. Но в целом Cypress Cove = Sunny Cove.

Прежде всего инженеры поработали над улучшением параллелизма инструкций. Применяется 5-wide конвейер с внеочередным выполнением против 4-wide ранее. Во-вторых, количество станций Unified Reservation Stations было увеличено с 3 до 4. Также для закрытия уязвимости Spectre для AGU (Address Generation Unit) теперь выделяется 4 порта – по паре на каждый блок чтения и записи. Была переработана точность предсказания ветвлений, чем закрылась ещё одна уязвимость Skylake. Для вычислений VEC и INT добавились дополнительные вычислительные блоки.

Весомо преобразилась иерархия кэшей. Кэш данных L1 увеличился вполовину с 32 КБ до 48 КБ на ядро. Кэш L2 увеличился сразу вдвое – до 512 КБ на ядро. Увеличился кэш больших таблиц адресов (TLB) и микроопераций (µOP). А вот кэш-память третьего уровня изменений не претерпела – по 2 МБ на ядро. Этими мерами Intel b добилась улучшения местного «КПД» на 19%.

Intel Core 11 th Gen должны намного лучше себя показывать в алгоритмах шифрования и дешифровки за счет новых команд ISA, а именно Vector-AES и SHA-NI. Также появилась поддержка инструкций AVX512, ускорения DL Boost, с которым обещается в 2,5 раза большая производительность в ИИ-приложениях. Всё это впервые в сегменте десктопных процессоров.

Архитектура Sunny Cove может похвастаться поддержкой просто огромного количества оперативной памяти – до 4 ТБ на сокет. Этого удалось добиться за счет увеличения линейного адресного пространства до 57 бит и физического пространства до 52 бит. Однако, по-прежнему десктопные процессоры ограничены поддержкой 128 ГБ ОЗУ.

Наконец, появилась поддержка интерфейса PCI-Express 4.0. Все модели процессоров получили по 20 линий PCI-E 4.0, из которых 16 зарезервированы под основной слот PCI-E для видеокарты, оставшиеся – для M.2-накопителя. Как и на актуальной платформе AMD, полноценно можно подключить лишь один накопитель. Что любопытно, Intel заявляет, что их реализация лучше, и накопители PCI-E 4.0 работают до 11% быстрее.

Отдельно стоит выделить новое видеоядро Xe-LP, представленное в двух вариантах: UHD Graphics 730 c 24 вычислительными блоками (EU), которым пока оснащаются только два самых младших i5, и UHD Graphics 750 для всех остальных моделей c 32 EU-блоками. Старшая версия работает при частоте 350-1300 МГц. По заявлениям Intel, UHD 750 на 50% производительнее предшествующего решения. Тесты это подтверждают, но всё же на какой-то приемлемый фреймрейт в играх рассчитывать не стоит. Производительность на уровне самых слабых дискретных видеокарт вроде NVIDIA GeForce GT 1030.

Что касается физического исполнения, уже есть возможность взглянуть на Rocket Lake-S неглиже. Непонятно, все ли i5-i9 базируются на одинаковом кристалле, но все представители серий Core i7 и Core i9 под крышкой идентичны. Несмотря на неизменный техпроцесс и даже отсечение двух ядер у старших моделей, площадь ядра только выросла. 8-ядерный кристалл Core i7-11700K имеет площадь

Увеличенная площадь теоретически снизит плотность теплового потока и обеспечит чуть-чуть лучшие температуры работы. В завершение не лишним будет упомянуть, что между крышкой и кристаллом благородный припой.

Модельный ряд

Модельный ряд процессоров Intel Core 11 th Gen (Rocket Lake-S) насчитывает суммарно 19 моделей с уровнем TDP от 35 Вт до 125 Вт и представлен сериями Core i5, Core i7 и Core i9. «Ай-пять» как и прежде 6-ядерные/12-поточные, Core i7 тоже без изменений, 8-ядерные/16-поточные, а вот количество ядер Core i9 было сокращено с 10 до 8.

На фоне одинакового количества ядер у i7 и i9 вполне резонно возникает вопрос: если нет разницы, то зачем платить больше? Но разница есть. Только Core i9 (кроме энергоэффективного i9-11900T) поддерживают технологию Thermal Velocity Boost. Она позволяет процессу автоматически повышать частоту одного или нескольких ядер до значений больших, чем при обычном Turbo Boost. При максимальных частотах процессор работает только если температура менее 70 градусов. Проще говоря, нужна либо очень качественная «водянка», либо до заявленных 5,2-5,3 ГГц будут так, лишь «прострелы» на непродолжительное время.

Приятно, что Intel решила не окупать затраты на разработку интегрированной графики Xe на покупателях. Как и прежде, графическое ядро оценивается в

$25. Такая дельта была между, к примеру, i5-10600К и i5-10600КF, и такая же осталось между i5-11600К и i5-11600КF.

Модели серии Core i3 и Pentium, насчитывающие 2-4 ядра, были лишь минорно обновлены 100-мегагерцовой прибавкой по частоте, да и вообще это не истинные «ракетные озёра», а эдакий Comet Lake Refresh. Эти CPU остались на прежней архитектуре Skylake, и не получили ни обновленный контролер памяти, ни новое видеоядро, и поддержки PCI-E 4.0 тоже нет.

Мы заполучили инженерные образцы процессоров. В плане частот и прочих характеристик они полностью идентичны розничным магазинным образцам, но их фотографиями нельзя делиться. Будем считать, что вот это они:

Источник изображения: Techpowerup

Платформа LGA1200 и чипсет Z590

Два поколения процессоров на один сокет – такой тактики Intel придерживается не первый год. Rocket Lake-S, подобно предшествующим Comet Lake-S, базируются на сокете LGA1200. Практика предыдущих поколений показывает, что тот же сокет не гарантирует совместимость, но в данном случае она есть: новые Rocket Lake-S полностью совместимы с нынешними материнскими платами на чипсетах 400-ой серии, потребуется лишь обновить BIOS. Есть ограничение: младшие чипсеты B460 и H410 с Rocket Lake-S не работают.

Естественно, без обновления модельного ряда материнских плат новое поколение CPU не может обойтись. Ожидаемо Intel представила наборы системной логики 500-ой серии: Z590, H570, B560 и H510.

Чипсеты 500-ой серии также получили ряд доработок. Ключевое: теперь связь между чипсетом и процессором осуществляется через 8 линий интерфейса DMI 3.0 (читай PCI-Express 3.0 x8, или 7,86 ГБ/с), но только с Z590 и H570. Двукратное ускорение звучит внушительно, но реальный толк будет заметен только при подключении M.2-накопителя к чипсетным линиям PCI-Express. Появился интегрированный контроллер USB 3.2 2×2 (20 Гбит/с), а также контроллер Thunderbolt 4 (40 Гбит/с).

Весьма неожиданно Intel с барского плеча активировала разгон не только на флагманском Z590, но и младших H570, B560. Что правда, неполноценно: разгонять разрешается только оперативную память, но с любым процессором семейства Rocket Lake или Comet Lake. Не ходя вокруг да около, перевожу с Intel-овского на русский: теперь платы на B-чипсете будут стоит как на Z. Ну «спасибо» AMD, научили…

H510 в разгон памяти не может, и вообще поддерживает лишь один модуль памяти на канал, а значит на платах на его основе будет как максимум два DIMM-слота. Оверклокинг процессоров как и ранее поддерживает только старший Z-чипсет.

В остальном чипсеты Intel 500 полностью повторяют Intel 400: 24 линии PCI-Express 3.0, шесть SATA 6 Гбит/с, россыпь USB, частично интегрированные контроллеры Wi-Fi 6 и Ethernet 2,5 Гбит/с, реализовывать которые производители материнских плат вольны самостоятельно. Кстати, реализация Thunderbolt 4 и USB 3.2 2×2 тоже зависит от желания платостроителя.

Важно отметить: не на каждой плате 400-ой серии при установке Core 11-го поколения заработает PCI-E 4.0. Многие модели младшего ценового сегмента такой прерогативы лишены, однако большинство от общей массы всё-таки имеет поддержку.

Подводя сухой итог, вся разница между Z590 и Z490 сводится к двум портам Thunderbolt 4, двум USB 3.2 2×2, а также двукратному ускорению шины, связывающей чипсет и процессор. 40-гигабитный Thunderbolt 4 с дополнительным функционалом (может быть видеовыходом для двух 4К-дисплеев, 15-ваттной зарядкой), конечно, приятен, можно даже назвать шагом вперёд, ну а остальное должно было появиться ещё два года назад.

Тестирование

Перед началом тестирования несколько слов про используемую материнскую плату Z590 UD AC от Gigabyte. Плата была специально приобретена для тестов “за свои”. Данная плата без излишеств, но с неплохой (12+1)-фазной схемой питания на 50-амерных сборках и массивными радиаторами узла VRM. Суммарно 600 ампер тока, перемноженные на характерные для Intel Core 11 th Gen

1,3 В напряжения, обеспечат под 800 ватт мощности, чего с огромным запасом под любой процессор.

К слову, платы на чипсетах 500-ой серии отличаются от моделей на чипсетах 400-ой улучшенной схемой питания, но только немножко. Большинство «материнок» получили по +1-2 фазы, или DrMOS-сборки увеличенного ампеража. По-видимому, исключительно ради куража и наценки в несколько долларов за копеечные компоненты, поскольку в плане энергопотребления Core 11 th Gen не отличаются от Core 10 th Gen. И не только по заявленным Intel цифрам, которые вилами по воде писаны, а фактически, про что чуть позже.

Как упоминалось во вступлении, для новых плат есть несколько BIOS, оказывающих влияние на производительность. Сравнительное тестирование старых и новых прошивок показывает разницу в исключительных случаях до 10% в прикладных приложениях, а зачастую 2-4%, в редких случаях производительность до 4% меньше, в играх прирост на 1-2%. В среднем, новый BIOS обеспечивает 2,5% «профита» ценой пары десятков ватт.

Мы провели тестирование как со старым BIOS (F2, от 20 января), так и с новым (F3, от 19 марта, версия микрокода 0x34). В нашем случае разница оказалось крайне малозначительна. В Cinebench R15 Core i5-11600КF со старым BIOS набирал 1732 балла, с новым – 1748. В 3DMark Time Spy CPU – 8983 и 9249 соответственно. Core i7-11700К R15 – 2255 ранее и 2335 ныне, Time Spy CPU – 12 241 и 12331. Нагрев и потребление изменились на уровне погрешности измерений.

Итого новый BIOS действительно немного увеличивает производительность, но де-факто дельта совсем невелика. Старые результаты тестирования вполне можно считать актуальными.

К нам на Тест’О’дром попали сразу четыре представителя серии Intel Core 11 th Gen:

Заявленные уровни TDP полностью соответствуют таковым у прямых предшественников. Более того, абсолютно идентичные значения в состоянии PL2, в котором процессор достигает максимальных турбо-частот на 56 секунд максимум. Можно и навсегда, при активации соответствующей функции в BIOS и наличии мощного охлаждения. Это:

Как итог фактические «аппетиты» отличаются от Core 10-го поколения на уровне погрешности измерений. Увеличенная на 28% площадь кристалла уменьшила плотность теплового потока, но температуры работы по-прежнему довольно высоки. Эти данные получены на полностью стоковых настройках без заигрываний с PL2, но с использованием сложных AVX-инструкций.

Отмечу, что страшные температуры работы под/свыше 100 градусов и куда большие значения потребления, приводимые во многих других обзорах, получены при принудительном удерживании процессора в состоянии PL2 и с крайне тяжелыми инструкциями AVX-512. В нашем тестировании демонстрируется более реальная нагрузка. Уже не «ласковая», но ещё без цели выжать все ватты и градусы.

Для наглядности также приведу скриншот с Core i9-11900К на той же плате с полностью аналогичными настройкам:

В плане работы с оперативной памятью все 4 CPU показали отличные результаты. Латентность, пропускная способность – ничего не вызывает нареканий.

Но вот разгон памяти совсем не задался. Комплект GeIL Orion DDR4-3600 однозначно может в DDR4-4400, но не на этой материнской плате. Ни помог ни старый BIOS, ни новый. XMP-профиль активируется, работает, но при любых изменениях компьютер не запускается. Имея на руках «материнку» на Z490, я попробовал разогнать память на ней, и снова потерпел фиаско. BIOS-ы для плат на Z490 поддерживают Core 11 th Gen, даже можно увеличить частоту ядер, но не память –пока сыроваты.

Что касается разгона процессорных ядер, из тестируемых образцов по множителю разгоняются только Core i7-11700К и Core i5-11600КF. Скажу кратко: «выжато» из них итак почти всё, но кое-что ещё есть.

Экземпляр i5-11600КF удалось раскочегарить до 5 ГГц по всем ядрам – +400 МГц от номинала. Core i7-11700К до тех же 5 ГГц, что также +400 МГц от стока. Возможны и большие частоты, вплоть до 5,1-5,2 ГГц, однако уже при 5 ГГц суперкулера Noctua NH-D15s Black становится недостаточно.

Тестирование в бенчмарках и приложениях

CineBench R20

Тест CineBench R20 был выпущен из-за резкого увеличения количества ядер процессоров в последние годы, поскольку версия R15 стала проходиться буквально за несколько секунд. Заявляется, что R20 требует в 4 раза больше памяти и нагружает процессор в 8 раз сильнее, чем R15.

3DMark Time Spy (CPU)

Тесты 3DMark демонстрируют общую производительность системы в играх. Однако результат показывается отдельно как для CPU, так и для GPU. Важно отметить, что Time Spy задействует максимум 10 потоков.

Corona 1.3

Встроенный в Corona бенчмарк отлично распределяет нагрузку на множество ядер. В частности, поддерживаются до 72 потоков. Зачастую здесь «решает» количество ядер. Итоговый результат показывается в секундах, затраченных на рендер сцены.

Blender

Бенчмарк Blender тоже хорошо распараллеливает нагрузку по ядрам для рендера сцены. Использовался пресет bmw27. Итоговый результат в секундах, затраченных на рендер.

V-Ray – один из самых старых бенчмарков. В отличии от Blender и Corona, также выставляющих оценку на основе скорости рендера, V-Ray задействует алгоритмы глобального освещения с различными эффектами. Распараллеливание нагрузки отличное.

Тестирование в играх

Производительность Core i9-11900T, i7-11700К, i5-11600КF, i5-11400F четырёх играх при трёх разрешениях: FullHD (1920×1080), WQHD (2560×1440) и 4К (3840×2160).

Borderlands 3 (DX11)

Borderlands 3 базируется на доработанной версии движка Unreal Engine 4. Она может использовать как API DirectX 12, так и DX11. В нашем случае тестировалась DX11-версия.

Metro Exodus (DX12)

В основе Metro Exodus лежит эксклюзивный движок 4A Engine, являющийся демонстратором передовых графических технологий. Поддерживается только DirectX 12, а также есть поддержка технологий NVIDIA RTX, DLSS и HairWorks. В этом тесте эксклюзивные технологии NVIDIA деактивированы.

Shadow of the Tomb Raider (DX12)

Игра базируется на усовершенствованной версии движка Foundation от Eidos Montreal. Поддерживается только API DirectX 12.

DOOM Eternal (Vulkan)

Основанная на движке id Tech 7, DOOM Eternal работает исключительно с API Vulkan. Игра великолепно оптимизирована. Стабильно высокий fps показывают все видеокарты даже на предустановке Ultra Nightmare, на которой тестирование и проводилось.

За, против, вердикт

Процессоры Intel Core 11-го поколения довольно тяжело назвать прогрессивными решениями, исходя исключительно из показателей производительности. Номинально нового много: наконец-таки новые процессорные ядра, новая интегрированная графика, поддержка PCI-E 4.0, инструкции AVX-512, DL Boost, векторные инструкции, пару «дыр» залатали, чуть-чуть улучшили контроллер памяти, чипсеты 500-ой серии могут похвастаться встроенными передовыми интерфейсами. Вроде всё и здорово, но большинство из этих вещей так, прилагательные. В отношении конкретно производительности прогресс куда скромнее.

Начать стоит с ключевого – с новой архитектуры x86-ядер Cypress Cove, обещающей 19% прирост показателя IPC. Если сравнивать с представителями Core 10 th Gen, реальное количество передаваемых за такт инструкций на уровне

15%. На именно это значение производительность больше как при однопоточной нагрузке, так и при многопоточной.

Но при многопоточной нагрузке +15% «мощи» не способны компенсировать регресс на два ядра в случае представителей семейства Core i9. 8-ядерники AMD и Intel, как и 6-ядерные модели, предлагают почти одинаковый уровень производительности, но всё же с небольшим перевесом в сторону «красных». К тому же, AMD предлагает куда более «ядерные» модели. Проблема Intel Core 11 th Gen в том, что они лишь догнали AMD по части платформы и производительности на ядро, но не сделали шага вперёд для индустрии в целом.

Злую шутку сыграл неизменный который год 14-нм техпроцесс, из которого всё было выжато ещё два поколения назад. По части энергопотребления и нагрева относительно Core 10 th Gen не изменилось ничего. Как следствие, конкурентные AMD-шные процессоры потребляют меньше (на треть!), меньше греются, требуют систему охлаждения и плату попроще.

Новая интегрированная графика имеет на 50% лучшую производительность, но и здесь не всё так однозначно. Мощную версию Graphics HD 750 получили только дорогие 6- и 8-ядерные модели, HD 730 довольствуются только самые младшие i5, а вот четырёх- и двухъядерники, где мощная интегрированная графика смотрелась бы куда уместнее, получили старое-старое ядро Graphics HD 630/610. Да и в целом Core i3 и Pentium – это Core 10 th Gen Refresh, а не чистокровные Rocket Lake-S.

Конечно, за кадром остался флагман линейки, Core i9-11900K, способный благодаря Adaptive Boost «бустить» до 5,1 ГГц по всем ядрам – на 300 МГц больше, чем заявлено в спецификациях. При таких параметрах это будет лучший 8-ядерник в истории, способный потягаться с 10-ядерным Core i9-10900K.

Мы провели тестирование как с дремучим BIOS F2 от 20 января, так и с свежим F3 от 19 марта. Почти поехав кукухой от количества тестов, по части прошивок выносим вердикт: да, разница есть, но процентик-другой – не та величина, что способна изменить ситуацию в корне.

Итого: линейка неплохая, но несмотря на обилие нового нереволюционная. В целом ровно тоже самое, что AMD Ryzen 5000, при чём как в приложениях, так и играх. По цене платформа+процессор крайне близки. Как плюс есть – новомодные инструкции, нет сопутствующей AMD-шной платформе надобности в дополнительных телодвижениях, вроде планы питания установи, память тонко настрой, ядра тонко настрой, без чего Ryzen-ы не так чудесны. Как минус – больше нагрев, потребление и ограниченность по количеству ядер.

Источник