чипсет b460 и b560 в чем разница
Какую материнскую плату купить для Intel Core 11 серии?
Intel или AMD? На этот раз посмотрим на материнские платы от Intel, тем более что модели для AMD уже были рассмотрены ранее. Какую плату выбрать для 11 серии Intel и какой будет достаточно для определенных потребностей, попробуем разобраться на конкретных примерах.
Как ориентироваться в статье? Если вы впервые сталкиваетесь с выбором материнских плат, то стоит прочитать всё целиком. Если же уже имеете какую-либо базу знаний, то достаточно посмотреть варианты плат для каждого из процессоров. Заинтересует ли данная статья энтузиастов и того, кто постоянно связан с подбором комплектующих для ПК? Скорее всего, нет.
Сравнение чипсетов
Для начала стоит понять для себя, а какая разница в чипсетах, и что всё же выбрать. Ниже приведена таблица для чипсетов 5xx. Конечно, вы можете найти наиболее выгодный вариант на чипсетах 4xx с поддержкой 10-го поколения процессоров и сам процессор, но так или иначе выпуск старых процессоров не будет вечным, поэтому остановимся только на новых материнских платах для 11-го поколения.
Чипсет | H510 | B560 | H570 | Z590 |
Поддержка процессоров | 11, 10 поколение процессоров Intel | 11, 10 поколение процессоров Intel | 11, 10 поколение процессоров Intel | 11, 10 поколение процессоров Intel |
Интерфейс линий видеокарты | PCIe 4.0 x16 | PCIe 4.0 x16 | PCIe 4.0 x16 | PCIe 4.0 x16 |
Интерфейс линий M2 | PCIe 3.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 |
DMI 3.0 линии | 4 | 4 | 8 | 8 (RKL) и 4 (CML) |
Максимальное количество линий PCIe Gen 3 | 6 | 12 | 20 | 24 |
Количество SATA III портов | 4 | 6 | 6 | 6 |
RAID | — | — | 0, 1, 5, 10 (SATA) | 0, 1, 5, 10 (SATA) |
Разгон процессора | — | — | — | + |
Разгон памяти | — | + | + | + |
USB 3.2 Gen 2×2 (20 Гб/с) | — | До 2 | До 2 | До 3 |
USB 3.2 Gen 2×1 (10 Гб/с) | — | До 4 | До 4 | До 10 |
USB 3.2 Gen 1 (5 Гб/с) | До 4 | До 6 | До 8 | До 10 |
USB 2.0 | 10 | 12 | 14 | 14 |
Процессорные линии PCI Express | 1×16 | 1×16+1×4 | 1×16+1×4 | 1×16+1×4 или 2×8+1×4 или 1×8+3×4 |
Технология Intel® Optane™ Memory | — | + | + | + |
Технология Intel® Smart Sound Technology | — | + | + | + |
CrossFire | — | + | + | + |
SLI | — | — | — | + |
С помощью таблицы можно определиться с необходимым количеством SATA портов или какой вид и сколько USB нужно в плате, либо принять для себя решение, будет ли производиться разгон.
В первом пункте находится поддержка процессоров. Новые платы могут работать также с 10 поколением процессоров, но стоит помнить, что обратная поддержка не всегда будет идеальной, даже при условии, что сокет остаётся неизменным LGA1200.
Далее перейдём к интерфейсам линий видеокарты, чипсета и M2. Все платы используют новый интерфейс PCIe 4.0.
Количество линий DMI или Direct Media Interface, которые соединяют процессор с чипсетом. К примеру, у процессоров AMD используется также интерфейс PCIe 4.0 для связи с чипсетом. Количество линий влияет в большей степени на нагрузочную способность самого интерфейса DMI. Другими словами, если вы планируете использовать все существующие интерфейсы на полную, включающие в себя SATA, все порты USB, а также другие периферийные устройства (сетевые карты, wi-fi модули, звуковые карты и др.), то большее количество не будет лишним.
Количество чипсетных SATA III портов указано по умолчанию для данных чипсетов, производители материнских плат могут уменьшить количество или сделать его максимальным.
RAID на платах H510 и B560 отсутствуют, поэтому если вы хотите воспользоваться данной технологией, то присмотритесь к чипсетам H570 или Z590.
Полноценный разгон процессора присутствует только в платах с чипсетом Z590 и только с процессорами с индексом K. Стоит обратить внимание, что на B560 чипсете и на некоторых материнских платах имеется возможность следующих настроек: сдвигание лимитов по времени, расширение лимитов по теплопакету, андервольтинг, выбор множителя процессора и напряжения не превышающих частоты с технологией Intel® Turbo Boost 2.0. Чем отличается тогда от K и почему тогда разгон неполноценный? Нет возможности выставить множитель выше, чем частота буста. Например частота буста процессора 5.3 ГГц, но вы хотите получить частоты выше 5.4 и 5.5, конечно получить данные частоты будет не самым рядовым занятием и при этом очень многое будет зависеть от экземпляра процессора и системы охлаждения, но всё же на процессорах без индекса K и при отсутствии платы с чипсетом Z590 такое получить просто будет невозможно. Это означает, что процессор без индекса K и на плате B560 без манипуляций с частотой шины не сможет получить частоты выше частот буста, также как и процессор без индекса K на материнской плате с чипсетом Z590. Нужен разгон процессора или нет, рекомендую смотреть по потребностям. Кроме этого, если есть уверенность, что разгон процессора не нужен, то на помощь могут прийти платы, которые умеют увеличивать или снимать лимит по времени на увеличенное энергопотребление процессором для удержания более высоких частот.
В этом поколении чипсетов компания Intel сделала широкий жест и позволила разгонять оперативную память практически на всех чипсетах, кроме H510, что может стать определяющим выбором для многих пользователей, которые не прочь разогнать оперативную память, но при этом разгоном процессора заниматься не хотят.
С количеством USB придётся определиться самим. Если существует потребность в использовании большого количества периферийных устройств, то стоит посмотреть в сторону чипсета z590 или же к более скромному H570. Однако если не планируется использовать огромное количество разных устройств, то сбрасывать со счетов другие платы не стоит. Также обратите ваше внимание, что производители материнских плат могут использовать чипсеты не на полную и количество портов будет различаться у разных материнских плат.
Intel® Optane™ Memory — технология, которая запоминает наиболее часто используемые документы, изображения, видео и приложения и позволяет обеспечить к ним быстрый доступ. Данная технология отсутствует только в чипсетах H510.
Intel® Smart Sound Technology – технология с использованием встроенного цифрового сигнального процессора для обработки аудиоданных, речи и голосового взаимодействия. Данная технология со слов производителя позволяет потреблять минимум электроэнергии и обеспечивать длительное время работы. Она также отсутствует в чипсетах H510.
Количество линий питания и фаз
Компонентная база — это не цель данной статьи, поэтому подробно останавливаться не будем.
На изображении выше показана 20-фазная система питания с 20 мосфетами по 90 А каждый без удвоителей. В итоге нас встречает плата с общим током в 1800 А. На сегодняшний день ни один процессор не сможет воспользоваться всей мощностью такой материнской платы, а про будущие процессоры смысла говорить нет в связи с тем, что новые модели не смогут встать в старый сокет. Хотелось бы сказать, что такие платы не нужны, но на них зачастую более стабильное питание и значительно меньший нагрев мосфетов в связи с тем, что они не работают на своём пределе. Также стоит упомянуть, что мосфеты имеют зависимость количества отдаваемого тока от температуры и их значительный нагрев снижает данное значение.
Охлаждение зоны питания материнских плат
К примеру, у z590 Taichi один вентилятор установлен под кожухом, а другой устанавливается дополнительно, если есть необходимость в дополнительном охлаждении.
На текущий момент существует достаточное количество материнских плат с хорошими радиаторами на зоне питания, которым достаточно обычного движения воздуха в системном блоке для охлаждения VRM.
Стоит немного остановиться на радиаторах в связи с тем, что их исполнение бывает достаточно разным, к примеру, обработанный алюминиевый «брусок» или же несколько тонких алюминиевых пластин стоящих в ряд. Также в радиаторах может использоваться тепловая трубка, особенно когда идёт речь о флагманских решениях. Как же выбрать материнскую плату, используя только внешний вид? Качество охлаждения зоны питания не в последнюю очередь зависит от площади радиатора. Ориентироваться при подборе следует следующим образом.
На первое место ставим радиаторы с несколькими плоскими пластинами, плотно расположенными друг к другу с тепловой трубкой.
На следующем месте расположится алюминиевый «брусок» с тепловой трубкой.
Трубка между радиаторами есть, компоновка достаточно плотная, но обратите внимание на расстояние между боковым и верхним радиатором, и между ними виднеется никелированная трубка.
Дальше следует несколько плоских пластин, плотно расположенных друг к другу.
Дальше алюминиевые бруски.
Замыкать наш список будет VRM без радиаторов.
Стоит отметить, что группировка радиаторов условная и она влияет на конечную стоимость материнской платы, поэтому более хороший радиатор не всегда будет оптимальным выбором по стоимости и полученному результату охлаждения зоны VRM.
Периферия
Следует отметить, что предпочтений какому-либо производителю не будет. Каждый выбирает своего производителя сам.
Выбор материнской платы
Некоторые процессоры сгруппируем в одну категорию. Почему так? Дело в том, что некоторые варианты отличаются только тем, что кремний в них более отборный, при этом лимиты по их энергопотреблению не отличаются. Кроме этого у процессоров Intel есть как заблокированный множитель, так и разблокированный. Тем самым в первом случае нам открыт разгон только по частоте шины на материнских платах с Z590 чипсетом, а во втором случае помимо разгона по шине доступен и разгон по множителю также на чипсетах Z590.
Стоит упомянуть и некоторые моменты, которые используются в процессорах Intel, а именно PL1 и PL2 – лимиты по энергопотреблению в ваттах (Вт). PL1 – лимит при длительной нагрузке, PL2 – лимит при кратковременной нагрузке. Кроме этого у PL2 есть время TAU – время в течении которого процессор работает с лимитами PL2 в секундах. В каждой категории процессоров будут упоминаться данные обозначения, поэтому стоило их обговорить с самого начала.
Также стоит отметить, что в 11 серии процессоров Intel появился делитель и тем самым дорогие материнские платы становятся больше интересны тем людям, которые интересуются разгоном всего, что вставляется в материнскую плату.
Core i5-11400f, Core i5-11400, Core i5-11500, Core i5-11600
Core i7-11700f, Core i7-11700, Core i9-11900f, Core i9-11900
Второй группой процессоров также будут 4 варианта, но фактически же мы увидим 2 вида процессоров, у которых есть модели с буквой f – в них отсутствует встроенное графическое ядро. В процессорах по 8 ядер и 16 потоков. PL1 = 65 Вт, а вот PL2 уже равен 224 Вт, значение не малое, при этом время TAU равно тем же 28 или 56 секундам, как у прошлой категории. Частоты при этом 2.5/4.9, 2.4/4.9 и 2.5/5.2, 2.5/5.2. В стоком состоянии и максимальной нагрузке будем рассчитывать на потребление процессором в районе 185 А.
Core i5-11600K, Core i5-11600KF
Теперь перейдём к единичному рассмотрению процессоров. Почему единичному, когда процессора два? Здесь всё аналогично F – отсутствие встроенного графического ядра. У процессоров 6 ядер и 12 потоков. PL1 для процессора равен 125 Вт, а PL2 также 224 Вт, как у прошлой категории. Время TAU = 56 секунд. Частоты равны 3.9 и 4.9 ГГц. Как можно заметить, базовая частота поднялась в связи с повышенным лимитом PL1, теперь частота равна не 2.8, как у 11600 без индекса K, а 3.9. В стоке с учётом двух лимитов ориентировочное потребление по току будет составлять 100 А и 160 А при бусте.
Конечно, покупая версию K, большинство рассчитывает на разгон процессора, поэтому выбор остаётся за чипсетом Z590. При разгоне будем считать, что процессор не выйдет за порог 250 Вт и 180 А по току. Однако энергопотребление зависит не только от тока, но и напряжения, поэтому не каждый сможет получить данное значение, и оно взято с условием, что будет использоваться водяное охлаждение.
Core i7-11700K, Core i7-11700KF, Core i9-11900K, Core i7-11900KF
В этой категории 4 процессора, среди которых 2 с индексом F, где отсутствует графическое ядро. Не всем оно необходимо. С другой стороны, если будут проблемы с видеокартой, то можно пересидеть на встроенном графическом ядре, используя компьютер, хотя и не так, как с видеокартой. PL1 для процессоров равен 125 Вт, а PL2 уже 251 Вт, значение TAU аналогично предыдущей категории и равно 56 секундам. Частоты равны 3.6 и 5 ГГц для 11700K(F), 3.5/5.3 ГГц для 11900K(F), а количество ядер и потоков 8/16. Базовая частота ниже, чем у 11600K. Всё дело в том, что количество ядер больше, а теплопакет всё тот же при большем выделении тепла за счёт большего количества ядер. Кроме этого частота буста выше у 11900K, чем у 11700K, и это связано с тем, что в 11900K используются более отборные кристаллы в сравнении с 11700k. Более отборный кристалл также способствует меньшему выделению тепла на одной и той же частоте. В целом можно использовать платы на b560 чипсете и процессор в стоке. Уровня MSI MAG B560M MORTAR и выше хватит, но перейдём к Z590 чипсету и к разгону самого процессора.
В разгоне ориентировочно рассчитываем на энергопотребление в районе 300 Вт и токовое потребление около 210 А. Конечно, есть шанс получить как меньшее, так и большее потребление в зависимости от системы охлаждения, выставленного напряжения и удачности самого процессора. В целом с таким значением справятся и платы выше, но к примеру есть желание не иметь каких-либо ограничений, хочется что-то лучшее и не самое дешёвое, либо более качественную систему питания.
Конечно, за кадром остались платы ещё дороже и ещё мощнее, у которых огромные запасу по питанию. Где и с каким процессором раскрывать весь их потенциал, честно говоря, загадка.
Важные детали
Внешний вид BIOS — вещь индивидуальная и определиться с тем, какой вам больше нравится, придётся самим.
Ниже представлены примеры внешнего вида BIOS у разных производителей.
По материнским платам Gigabyte и не только не рекомендуется брать платы с двойным BIOS (Dual BIOS, можно найти в спецификации на сайте производителя), особенно если вы будете заниматься разгоном. В противном случае переключения между BIOS добавят вам незабываемых ощущений и массы чувств к материнской платы. Восстановить, особенно в материнских платах выше среднего сегмента, BIOS не составляет особого труда, а если говорить о FlashBack, то и подавно.
В статье не рассмотрено плат BIOSTAR и EVGA. А почему? У BIOSTAR есть неплохая плата на B560 и платы на Z590, но выбор данного производителя — достаточно осознанный в связи с тем, что количество пользователей плат в России довольно мало, и в случае возникновения проблем вы останетесь 1 на 1 с технической поддержкой BIOSTAR. Если говорить о EVGA, то данные платы в основном покупаются энтузиастами и людьми, которые в целом могу решить все проблемы, если таковые будут, сами.
Где варианты плат на H570? А нет таких плат! Поэтому и нет в примерах! На самом деле причина довольно простая: разница между B560 и H570 в наличии RAID в пользу последнего чипсета и в чуть большем количестве интерфейсов. В целом платы B560 и H570 одной линейки по питания практически идентичны, поэтому сориентироваться не составит труда.
За кадром осталось рассмотрение аудио, Ethernet, количество портов и прочей периферии. В данном аспекте придётся присмотреться самим. Главная задача была в том, чтобы вы не чувствовали ограничений со стороны памяти или процессора, а среди всего остального можно и выбрать самостоятельно.
Подводя итоги, для нас остаётся загадкой, зачем необходима такая дифференциация процессоров, когда, казалось бы, достаточно было остановиться на нескольких вариантах. Кроме этого, большое количество материнских плат чипсетов B560 и почти все Z590 имеют в своём наличии «сварочные аппараты», а не зоны питания, которых хватит практически для любого процессора на текущий момент. Почему на текущий момент? А дальше оглядываться и не стоит, политика Intel практически всем известна. Выбирайте материнскую плату под процессор и будьте уверены, что это именно тот выбор, который необходим здесь и сейчас.
Почему Core i5-11400F — это лучший Rocket Lake и при чём тут Intel B560
Тем не менее статистика продаж говорит, что многие пользователи по инерции продолжают приобретать шестиядерники прошлого поколения, в частности Core i5-10400(F). И в ответ на это мы решили показать наглядно, что шестиядерный Comet Lake в текущих реалиях уже превратился в нерациональный вариант. Вы наверняка удивитесь и сами, когда увидите, насколько современная система, собранная из процессора Core i5-11400(F) и материнской платы на чипсете Intel B560, может быть производительнее привычного варианта «Core i5-10400 плюс B460». Кроме того, в тестировании, проведённом в рамках партнёрского проекта с компанией Intel, мы постараемся дать и практические рекомендации, как следует подбирать остальные компоненты системы, чтобы получить от Core i5-11400(F) максимальную отдачу.
⇡#Подробнее о Core i5-11400F
Даже из тех нескольких фраз, которые сказаны выше о младшем представителе семейства Rocket Lake — процессоре Core i5-11400F, нетрудно понять, что он выглядит очень многообещающе. Этот CPU имеет ту же рекомендованную цену, что и его предшественник, Core i5-10400F, но при этом опирается на новую микроархитектуру Cypress Cove, не теряя при этом в количестве ядер, как это случилось при обновлении серии Core i9. В результате это означает, что Core i5-11400F – такой же шестиядерник, как и Core i5-10400F, но с более высокой удельной производительностью, более высокими предельными частотами и с поддержкой более скоростной памяти. Каждый из перечисленных факторов кажется весомым улучшением, но на первом плане в этом списке стоит всё-таки микроархитектура Cypress Cove, которая сама по себе даёт прирост удельного быстродействия по сравнению со Skylake около 15-17 %.
Core i5-11400F | Core i5-10400F | |
---|---|---|
Платформа | LGA1200 | LGA1200 |
Микроархитектура | Cypress Cove | Skylake |
Техпроцесс, мм | 14 | 14 |
Ядра/потоки | 6/12 | 6/12 |
Частота (номинал/турбо), ГГц | 2,6-4,4 | 2,9-4,3 |
Частота с полной нагрузкой, ГГц | 4,2 | 4,0 |
L2-кеш, Кбайт | 6 × 512 | 6 × 256 |
L3-кеш, Мбайт | 12 | 12 |
AVX-512 | Есть | Нет |
TDP, Вт | 65 | 65 |
Пределы PL1/PL2, Вт | 154/65 | 134/65 |
Память | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Линии PCIe | 20 × Gen 4 | 16 × Gen 3 |
Цена | $157 | $155 |
Но по таблице спецификаций видно, что Core i5-11400F лучше всё-таки далеко не во всём. Его базовая частота на 300 МГц ниже, чем у предшественника, и дело в действительности не в поддержке энергоёмких инструкций AVX-512. Настоящая причина – в использовании для производства Rocket Lake старого техпроцесса с 14-нм нормами. Именно из-за этого более сложные ядра Cypress Cove получились горячее ядер Skylake, и поэтому при одинаковом 65-ваттном ограничении по тепловыделению более старый Core i5-10400F будет получать преимущество в тактовой частоте. Однако данный фактор может сыграть роль в довольно ограниченном числе случаев – сейчас даже недорогие материнские платы не устанавливают процессору пределы энергопотребления PL1 и PL2 в состоянии по умолчанию.
Задействование этих пределов имеет смысл главным образом для компактных систем или для конфигураций с плохим охлаждением, поэтому при эксплуатации в обычных условиях Core i5-11400F проигрывать по частоте своему предшественнику не будет.
Говоря о тепловыделении, уместно отметить и ещё один факт. В любых представителях семейства Rocket Lake применяется один и тот же восьмиядерный полупроводниковый кристалл, и он припаян к теплораспределительной крышке. В шестиядерных же процессорах Comet Lake, напомним, могли использоваться как десяти-, так и шестиядерные кристаллы, причём во втором случае под крышку попадала термопаста. Это значит, что охлаждать Core i5-11400F не слишком сложно – никаких препятствий на пути передачи тепла внутри этих процессоров нет.
И наличие в Core i5-11400F припоя под крышкой очень уместно, поскольку этот процессор выделяет довольно много тепла. Для иллюстрации на графике ниже мы привели реальное потребление Core i5-11400F, измеренное при рендеринге в Cinebench R23, когда нагрузка распределялась на разное число потоков.
Как видно из графика, потребление шестиядерного Core i5-11400F при высокой нагрузке без AVX-инструкций в конечном итоге доходит до 150 Вт, что более чем вдвое превосходит установленный спецификацией параметр TDP. Это значит, что активация предела PL2, который устанавливает максимально разрешённое потребление на длительных дистанциях в 65 Вт, будет стоить Core i5-11400F существенного падения частоты, возникающего не только в тяжёлых, но даже и в малопоточных нагрузках. Как следует из полученных результатов, реальное потребление Core i5-11400F перешагивает через барьер в 65 Вт уже при загрузке всего трёх ядер.
Именно поэтому очень важно, чтобы Core i5-11400F использовался с качественным охлаждением, рассчитанным на реальное тепловыделение около 150 Вт. Боксовый кулер, который поставляется с этим CPU, на такое совершенно не способен. И это значит, что охлаждение для Core i5-11400F лучше покупать отдельно, причём экономить здесь явно не стоит. Пренебрежение этой рекомендацией может запросто привести к тому, что процессор не сможет работать на своих целевых частотах. Для примера просто взгляните, насколько тактовая частота Core i5-11400F в Cinebench R23 различается при работе этого процессора на максимуме своих возможностей и при ограничениях потребления, заданных 65-ваттным пределом PL2.
Падение частоты может превышать 1 ГГц, и это уже не шутки. Задушенный жёсткими рамками энергопотребления Core i5-11400F может оказаться медленнее на четверть, что поставит крест на всех преимуществах, которые даёт новая микроархитектура Cypress Cove.
Ещё один важный момент – поддержка памяти. Формально её частота повысилась с DDR4-2666 до DDR4-3200, но фактически указанное в спецификации значение перестало для Core i5-11400F быть определяющим. Ранее для эксплуатации памяти за пределами паспортных значений требовалась материнская плата на чипсете Z-серии, поддерживающая разгон процессора. Теперь этого не нужно: любые платы, за исключением совсем уж бюджетных решений на чипсете H510, в состоянии устанавливать для подсистемы памяти любую частоту по желанию пользователя. Снимает все ограничения в части работы памяти даже недорогой чипсет B560, и благодаря этому он становится просто идеальным вариантом для процессоров вроде Core i5-11400(F).
⇡#Какой кулер подойдёт для Core i5-11400F
Core i5-11400F способен потреблять и, соответственно, рассеивать до 150 Вт, при этом в комплекте с этим процессором поставляется довольно сомнительный кулер высотой всего 14 мм. Хотя он и имеет медный сердечник, для отвода такого количества тепла его явно недостаточно. Это подтверждается простым экспериментом – при отключенных пределах потребления Core i5-11400F с боксовым кулером быстро достигает 100-градусной температуры и уходит в троттлинг при любой нагрузке, которая сколько-нибудь существенно загружает процессор.
Зато небольшого кулера башенного типа стоимостью чуть выше 1 000 рублей для охлаждения Core i5-11400F уже вполне хватает. Использовать с младшим Rocket Lake какие-то крупногабаритные кулеры вроде Noctua NH-U14S совсем необязательно. Мы убедились в этом, проверив температурный режим как с охлаждением Noctua, так и с популярным кулером Deepcool Gammaxx 300.
Боксовый кулер, Deepcool Gammaxx 300 и Noctua NH-U14S
На следующем графике приведён температурный режим Core i5-11400F при рендеринге в Cinebench R23, и на нём хорошо видно, что с кулером Deepcool процессор разогревается до 90 градусов, но всё-таки избегает троттлинга, позволяя не жертвовать частотой и производительностью. Это значит, что, хотя суперкулер Noctua NH-U14S и гарантирует гораздо более низкие рабочие температуры, простого кулера башенного типа для Core i5-11400F достаточно.
Что же касается кулера из коробки, то его производительности не хватает не только при ресурсоёмком рендеринге, но и в обычных игровых приложениях. Например, на графике ниже показаны температуры Core i5-11400F с тремя разными кулерами в игре Hitman 3. И вновь с боксовым кулером процессор нагревается до 100 градусов и уходит в троттлинг, в то время как система охлаждения Deepcool оказывается способна отвести всё выделяемое тепло, почти всё время удерживая температуру CPU в интервале от 70 до 80 градусов.
Таким образом, Deepcool Gammaxx 300 можно рассматривать в качестве примера той системы охлаждения, которая требуется для работы Core i5-11400F на максимуме возможностей – с частотой 4,2-4,4 ГГц.
⇡#Что нового в Intel B560
Когда встаёт вопрос о том, материнские платы на каком наборе логики лучше использовать с Core i5-11400(F), решение стоит искать на поверхности. Если для старших процессоров семейства Rocket Lake с оверклокерскими возможностями выбор не ограничивается одной лишь платформой Z590, но включает в себя и относящийся к предыдущему поколению чипсет Z490, то сравнительно доступные Rocket Lake с заблокированными множителями логично использовать с материнскими платами на базе B560 и ни с какими другими. Решения на базе Z590 и H570 в данном случае оказываются слишком дорогими и обладающими избыточными возможностями, а чипсет B460 с Rocket Lake попросту несовместим. Нет смысла рассматривать в качестве платформы для Core i5-11400(F) и оставшийся вариант H470, поскольку продукты на его основе слабо отличаются по цене от плат на B560, но при этом обладают принципиально худшими возможностями.
«Худшими возможностями» при этом означает, что по сравнению с LGA1200-материнскими платами прошлого поколения современные платы на базе B560 выделяются как минимум поддержкой устройств с интерфейсом PCI Express 4.0, а также давно ожидаемой и желанной многими возможностью разгона оперативной памяти. Кроме того, если рассматривать B560 как прямого последователя бюджетного чипсета B460, нельзя не отметить появление и других важных функций. Например, поддержки выделенного интерфейса для адаптеров Wi-Fi 6 и наличия четырёх портов USB 3.2 Gen 2, чего в B460 попросту не было.
Чипсеты B-серии традиционно направляются Intel в средний сегмент и предназначены для использования в платформах с урезанными, но достаточными для среднестатистического пользователя функциями. Однако в B560 акцент сместился в сторону более широких возможностей. Фактически этот набор системной логики стал лучшей основой для доступных платформ Intel за последние годы. В нём предусмотрена вся необходимая для современной системы функциональность, за исключением всего одного пункта – поддержки изменения коэффициента умножения CPU. Но если говорить о процессорах, не предоставляющих доступа к оверклокерским возможностям, таких как Core i5-11400(F), B560 можно назвать практически идеальным.
Чипсеты Intel серии 500, включая Z590, H570 и B560, совместимы с полным набором LGA1200-процессоров Intel как 10-го (Comet Lake), так и 11-го (Rocket Lake) поколения. Но в первую очередь они ориентированы на более новые процессоры, потому что при работе с ними они могут предложить поддержку шины PCI Express 4.0. Причём любая материнская плата на Z590, H570 или B560 позволит установить в систему не только PCIe 4.0-видеокарту, но и твердотельный накопитель с таким интерфейсом. Правда, B560 при этом не предполагает бифуркацию 16 линий PCIe 4.0, выделенных на видеокарту, но необходимость их разделения на два слота PCIe 4.0 x8 может быть актуальна в очень ограниченном числе случаев.
Сравнивать новый B560 со старым B460 достаточно глупо, так как платы на B460 для представителей семейства Rocket Lake не подходят в принципе. Но даже если сравнить возможности B560 c характеристиками Z490, то окажется, что новый бюджетный чипсет не только поддерживает PCIe 4.0, но и почти не проигрывает в остальных аспектах. Пусть он не даёт доступа к разгону процессора, но в остальном у него есть все те же интерфейсы и порты, правда, в несколько меньшем количестве. Подробности можно посмотреть в таблице.
Z590 | H570 | B560 | Z490 | |
---|---|---|---|---|
Шина DMI 3.0 | x8 | x8 | x4 | x4 |
Разгон процессора | Есть | Нет | Нет | Есть |
Разгон памяти | Есть | Есть | Есть | Есть |
Линии PCIe 3.0 | 24 | 20 | 12 | 24 |
Порты SATA 6 Гбит/с | 6 | 6 | 6 | 6 |
Поддержка RAID | Есть | Есть | Нет | Есть |
USB 3.2 Gen 2×2 (20 Гбит/с) | 3 | 2 | 2 | 0 |
USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с) | 10 | 4 | 4 | 6 |
USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) | 10 | 8 | 6 | 10 |
CPU PCIe | 20 линий 4.0 | 20 линий 4.0 | 20 линий 4.0 | 16 линий 3.0 |
Деление линий CPU PCIe | 1×16+1×4 2×8+1×4 1×8+3×4 | 1×16+1×4 | 1×16+1×4 | 1×16 2×8 |
Wi-Fi 6 | Есть | Есть | Есть | Есть |
TDP | 6 Вт | 6 Вт | 6 Вт | 6 Вт |
На первый взгляд кажется, что в B560 маловато портов USB, однако на самом деле это не так. Чипсет имеет достаточное для типичной системы количество скоростных портов USB 3.2 Gen 2 и Gen 1 и даже предлагает реализовать высокоскоростные порты с пропускной способностью 20 Гбит/с без добавления дополнительных контроллеров. К тому же производители материнских плат широко используют концентраторы USB 3.2, которые позволяют легко добавлять на платы среднего уровня дополнительные USB-порты.
Что касается небольшого числа поддерживаемых в B560 линий PCIe 3.0, то этот недостаток отлично компенсируется дополнительными 4 линиями PCIe 4.0, которые появились в процессорах Rocket Lake для подключения твердотельного накопителя. В результате B560-материнки, оснащённые тремя M.2-слотами для NVMe-накопителей и при этом имеющие дополнительные PCIe 3.0 x4 и x1-слоты, — совсем не редкость.
Отдельно стоит отметить поддержку в B560 интерфейса Wi-Fi 6 CNVi, который позволяет производителям сравнительно просто реализовывать поддержку беспроводной сети – недорого и без расходования линий PCIe. В B460, например, этого интерфейса не было, и в платах на его основе Wi-Fi встречался редко. Теперь ситуация, очевидно, поменяется и поддержка Wi-Fi станет привычным атрибутом недорогих платформ. И кстати, некоторые производители материнских плат в своих B560-продуктах применяют даже новейшие модули Wi-Fi 6E, что ставит их по сетевым возможностям на один уровень с флагманскими предложениями. Тем более что многие платы на B560 стали получать проводные сетевые контроллеры с поддержкой 2,5-Гбит/с Ethernet, такие как Intel I225-V или Realtek RTL8125.
Иными словами, хотя B560 и позиционируется как основа для недорогих ПК, платы на его основе стали значительно лучше предшественниц на B460 и представляют собой довольно продвинутый вариант для систем на базе процессоров Rocket Lake, например Core i5-11400(F).
⇡#Как работает контроллер памяти в процессорах Rocket Lake
Интегрированный контроллер памяти в процессорах Rocket Lake заметно отличается от тех контроллеров, которые были в процессорах Intel прошлых поколений. В новые настольные процессоры из мобильных Ice Lake пришла не только микроархитектура вычислительных ядер, но и новый контроллер памяти. При этом характерной особенностью контроллера Ice Lake является поддержка не только DDR4-3200, но и высокочастотных типов памяти класса LPDDR4, поэтому там применена несколько иная схема тактования модулей памяти. Эта видоизменённая схема оказалась унаследована и в Rocket Lake, хотя память вроде LPDDR4-3733 в этих процессорах, естественно, не поддерживается. Тем не менее оптимизации, направленные на поддержку памяти с высокой частотой, в Rocket Lake остались, и именно они отличают их контроллер памяти от контроллера памяти процессоров Comet Lake для настольных систем.
В основе таких оптимизаций лежит добавление в схему формирования частоты дополнительного множителя, который позволяет контроллеру памяти работать не только синхронно с самой памятью, но и на её половинной частоте. Это похоже на подход AMD, где асинхронное тактование контроллера и памяти позволяет разгонять модули DDR4 до запредельных значений. Но у Intel есть свои нюансы, а вся система тактования памяти по аналогии с автомобилями получила две передачи (Gears). Первая передача (Gear 1) означает, что контроллер памяти и сама память используют одну и ту же частоту. Вторая передача (Gear 2) включает удвоение частоты памяти и устанавливает между частотой контроллера и частотой DDR4 SDRAM соотношение 1:2.
Нельзя не отдать должное маркетологам Intel, ассоциация с коробкой передач автомобиля получилась довольно меткой с той лишь разницей, что «передачи» в контроллере памяти нельзя переключать во время работы. Но смысл передан верно: при небольших скоростях памяти лучше использовать режим Gear 1, который гарантирует лучший отклик (то есть меньшие задержки), а для разгона модулей DDR4 лучше использовать режим Gear 2, когда становятся достижимы более высокие частоты.
Внедрение такой «коробки передач» в контроллере памяти изменило ситуацию с поддержкой скоростных модулей памяти. В то время как с процессорами Comet Lake можно было использовать и DDR4-4000, и более скоростные варианты памяти без всяких дополнительных множителей, с Rocket Lake так уже не получится. В режиме синхронного тактования контроллера и памяти максимально достижимая в большинстве случаев частота – DDR4-3600 или DDR4-3733 в зависимости от качества экземпляров процессора и материнской платы. Более же скоростные модули могут работать с Rocket Lake лишь в режиме Gear 2, когда контроллер функционирует на частоте вдвое ниже частоты памяти.
При этом DDR4-3600 – это всего лишь эмпирическая граница. В спецификациях процессоров Core одиннадцатого поколения Intel указывает гораздо более строгие условия: в синхронном режиме (Gear 1) процессоры Rocket Lake могут работать максимум с DDR4-2933, и поддержка более скоростной памяти гарантируется только в режиме Gear 2. Исключение сделано только для Core i9-11900K(F). Ему официально разрешена синхронная работа не только с DDR4-2933, но и с модулями DDR4-3200 SDRAM. Для всех же остальных процессоров, и для Core i5-11400(F) в том числе, DDR4-3200 поддерживается исключительно при функционировании контроллера памяти на половинной частоте.
Таким образом, частота контроллера памяти в системах на базе Rocket Lake, как и ранее, формируется от перемножения базовой частоты 100 или 133 МГц на один из множителей QСLK – здесь изменений нет. Но в формулу для частоты памяти добавился ещё один сомножитель Gear, который может принимать значение 1 или 2 в зависимости от того, работает память на одинаковой частоте с контроллером или на вдвое более высокой.
Значит, формула частоты памяти (MCLK) в процессорах Rocket Lake выглядит как
MCLK = Reference_Clock × Gear × QCLK,
где Reference_Clock – базовая частота контроллера памяти (100 или 133 МГц), Gear – режим работы контроллера памяти (1 или 2), а QCLK – основной коэффициент для переключения всего спектра частот DDR4 SDRAM.
Коэффициент QCLK в Rocket Lake может принимать значения от 6 и выше, однако по факту рабочими являются значения до 27-29, в зависимости от качества контроллера памяти в конкретном экземпляре CPU. Именно этот фактор и ограничивает применение синхронного режима Gear 1. Максимальная частота памяти, которую можно получить в нём, составляет 133 МГц × 1 × 28 = 3733 МГц. Зато в режиме Gear 2 процессор с лёгкостью смог бы работать с памятью вроде DDR4-7200, если бы она существовала в природе.
Режимы Gear 1 и Gear 2 переключаются вручную пользователем – соответствующая настройка есть в BIOS материнских плат. Но несмотря на это, DDR4-3600 (или, если повезёт с экземпляром CPU, DDR4-3733) в системах на базе Rocket Lake – это довольно отчётливая граница, при переходе через которую скорость подсистемы памяти снижается из-за необходимости включить режим Gear 2. С более скоростной памятью режим Gear 1 попросту не работает. И это касается любых материнских плат на чипсетах 500-й серии, в том числи и плат на базе B560.
Можно было бы подумать, что Intel захочет как-то ограничить гибкость конфигурирования памяти в платах, основанных на базе набора логики B560, вследствие его позиционирования, но этого, к счастью, не произошло. В BIOS таких плат доступны все те же возможности, что и у старших платформ, включая доступ к переключению Gear 1/Gear 2 и к полному набору множителей QCLK.
Значит комбинация из материнской платы на чипсете B560 и сравнительно доступного процессора Core i5-11400(F) не только способна работать с современными и скоростными модулями DDR4 SDRAM на их полной скорости, но и получает за счёт этого серьёзный прирост быстродействия. Ранее недорогие системы на младших процессорах серии Core i5 страдали от ограничений в пропускной способности подсистемы памяти, поскольку были вынуждены довольствоваться модулями DDR4-2666. Теперь же эта проблема полностью устранена.
⇡#Описание тестовой системы и методики тестирования
Все тесты для этого материала мы делали в системе, основанной на материнских платах B-серии. Такой подход позволил получить более релевантное представление о производительности недорогих шестиядерников. В сравнении при этом приняли участие два героя: процессор поколения Comet Lake, Core i5-10400F, и многообещающий новичок поколения Rocket Lake, Core i5-11400F.
В составе тестовой системы использовались комплектующие из следующего набора:
Тестирование выполнялось в операционной системе Microsoft Windows 10 Pro (20H2) Build 19042.572 с использованием следующего комплекта драйверов:
Процессоры тестировались в состояниях максимальной производительности, то есть с отключёнными пределами потребления PL1 и PL2. В этом режиме они используют максимально возможные для каждого состояния частоты. Однако нужно понимать, что эксплуатация CPU в таких условиях требует установки в системе процессорного кулера, ощутимо превосходящего по эффективности боксовый.
Описание использовавшихся для измерения вычислительной производительности инструментов:
Синтетические и комплексные бенчмарки:
Приложения:
Игры:
Во всех игровых тестах в качестве результатов приводится среднее количество кадров в секунду, а также 0,01-квантиль (первая перцентиль) для значений FPS. Использование 0,01-квантиля вместо показателей минимального FPS обусловлено стремлением очистить результаты от случайных всплесков производительности, которые были спровоцированы не связанными напрямую с работой основных компонентов платформы причинами.
⇡#Производительность в режиме Gear 2
В процессорах Ryzen включение асинхронного тактования приводило к существенному падению производительности, но там, помимо собственно контроллера памяти, синхронизация нарушалась и для шины Infinity Fabric, обеспечивающей логическую связь между чиплетами. Чтобы понять, что в похожем случае происходит с производительностью Core i5-11400(F), мы провели тесты этого процессора с различной памятью как в режиме Gear 1, так и в режиме Gear 2. При работе памяти синхронно с контроллером были проверены варианты от номинального DDR4-2933 до максимального для нашего экземпляра процессора DDR4-3600. Режим Gear 2 представлен вариантами работы памяти от DDR4-3200 до DDR4-4000.
При этом необходимо оговориться, что для более расслабленного режима Gear 2 материнские платы часто активируют более низкие задержки. Например, выставляют в 1T тайминг Command Rate и используют более агрессивную схему для блока Round Trip Latency. Однако, как видно из графиков, помогает это не особо.
Глядя на результаты, которые получаются в приложениях, можно сделать вывод, что включение режима Gear 2 сопоставимо с откатом частоты памяти на 300-500 МГц. Однако это главным образом касается тех задач, которые критично относятся скорее к пропускной способности, нежели к латентности подсистемы памяти. Поэтому в тестировании режима Gear 2 игровой нагрузкой падение быстродействия оказывается существеннее.
Попутно нужно отметить, что частота памяти в рамках одной «передачи» влияет на производительность системы на базе Core i5-11400(F) достаточно заметно для того, чтобы не пренебрегать этим фактором. Например, переход от DDR4-2933 к DDR4-3600 в чувствительных приложениях, таких как архивация или обработка фотографий, позволяет получить 7-8 % дополнительного прироста в скорости работы.
Диаграммы, иллюстрирующие производительность в игровых приложениях, ещё более наглядны. По ним хорошо видно, что DDR4-4000, работающая в режиме Gear 2, даёт примерно такую же частоту кадров, как и DDR4-3200 в режиме Gear 1. Следовательно, пользоваться в игровых системах удвоением частоты памяти явно не стоит. Для Core i5-11400(F) синхронный режим Gear 1 позволяет повышать частоту памяти как минимум до состояния DDR4-3600, и этого вполне достаточно, чтобы в системах на базе этого CPU получать оптимальную производительность. По заявлению самой Intel, для того, чтобы производительность подсистемы памяти в режиме Gear 2 сравнялась с производительностью DDR4-3600 на «первой передаче», память должна работать на частоте как минимум 4400 МГц!
⇡#Core i5-11400F против Core i5-10400
В итоговой части тестирования мы покажем, насколько производительность системы на Core i5-11400F и материнской плате с набором логики B560, которая может быть снабжена современной памятью DDR4-3600, превосходит производительность аналогичной системы прошлого поколения – на процессоре Core i5-10400F и плате с чипсетом B460. Такое сравнение позволит увидеть, какой прирост производительности обеспечила Intel переводом процессоров на микроархитектуру Cypress Cove и открытием не ограниченного ничем доступа к изменению частоты памяти. Иными словами, тест подскажет, насколько в мире Intel улучшилась недорогая конфигурация на младшем шестиядернике, когда в него пришли процессоры Rocket Lake.
Для полноты сравнения в тесты мы добавили и ещё один гибридный вариант конфигурации – старый процессор Core i5-10400F на новой плате с чипсетом B560. В этом случае доступ к изменению частоты памяти также отказывается открыт, и пользователи собранных таким образом систем имеют возможность использовать не только предписанную спецификацией DDR4-2666, но и значительно более скоростную память.
⇡#Производительность в комплексных бенчмарках
И уже в первых комплексных бенчмарках хорошо видно, что Core i5-11400(F) – это очень большой шаг вперёд. Система на этом процессоре быстрее платформы с процессором Core i5-10400(F) на двузначное число процентов. В этот результат вклад вносят сразу три слагаемых: более прогрессивная микроархитектура, более высокая частота и более быстрая память. Но, судя по всему, архитектура тут имеет первоочередное значение.
⇡#Производительность в приложениях
Тесты в ресурсоёмких приложениях рисуют ещё более позитивную для младшего Rocket Lake картину. Здесь конфигурация «Core i5-11400 плюс B560 плюс DDR4-3600» позволяет получить в среднем 20-процентное преимущество перед системой на младшем шестиядернике прошлого поколения. Причём быстрая память обуславливает это превосходство примерно на четверть. С одной стороны, это значит, что чипсет B560 действительно есть за что считать важным улучшением платформы Intel. Но с другой – нужно отдать должное и новой микроархитектуре Cypress Cove: она тоже представляет собой большой шаг вперёд. Жаль только, что весь этот прогресс не сопровождается переходом на новые техпроцессы и сопряжён с заметным ростом энергопотребления и тепловыделения.