черная капля на плате что это
Попытался погреть кляксу паяльником, вроде счищает ее, но плата может пойти дугой от перегрева.
Пробовал очистить микросборку, покрытую аналогичным компаундом растворять ацетоном, в течение суток. Компаунд слегка размягчился, долго, муторно удалось очистить микросборку.
Может быть есть еще какие варианты?
Информация Неисправность Прошивки Схемы Справочники Маркировка Корпуса Сокращения и аббревиатуры Частые вопросы Полезные ссылки
Справочная информация
Этот блок для тех, кто впервые попал на страницы нашего сайта. В форуме рассмотрены различные вопросы возникающие при ремонте бытовой и промышленной аппаратуры. Всю предоставленную информацию можно разбить на несколько пунктов:
Неисправности
О прошивках
Большинство современной аппаратуры представляет из себя подобие программно-аппаратного комплекса. То есть, основной процессор управляет другими устройствами по программе, которая может находиться как в самом чипе процессора, так и в отдельных микросхемах памяти.
На сайте существуют разделы с прошивками (дампами памяти) для микросхем, либо для обновления ПО через интерфейсы типа USB.
Схемы аппаратуры
Начинающие ремонтники часто ищут принципиальные схемы, схемы соединений, пользовательские и сервисные инструкции. Это могут быть как отдельные платы (блоки питания, основные платы, панели), так и полные Service Manual-ы. На сайте они размещены в специально отведенных разделах и доступны к скачиванию гостям, либо после создания аккаунта:
Справочники
На сайте Вы можете скачать справочную литературу по электронным компонентам (справочники, таблицу аналогов, SMD-кодировку элементов, и тд.).
Современная элементная база стремится к миниатюрным размерам. Места на корпусе для нанесения маркировки не хватает. Поэтому, производители их маркируют СМД-кодами.
При создании запросов в определении точного названия (партномера) компонента, необходимо указывать не только его маркировку, но и тип корпуса. Наиболее распостранены:
Краткие сокращения
При подаче информации, на форуме принято использование сокращений и аббревиатур, например:
Частые вопросы
После регистрации аккаунта на сайте Вы сможете опубликовать свой вопрос или отвечать в существующих темах. Участие абсолютно бесплатное.
Возможность поиска по всему сайту и файловому архиву появится после регистрации. В верхнем правом углу будет отображаться форма поиска по сайту.
Полезные ссылки
Здесь просто полезные ссылки для мастеров. Ссылки периодически обновляемые, в зависимости от востребованности тем.
Какими компонентами являются черные капли на печатной плате?
В недорогих массовых изделиях я часто сталкиваюсь с черными каплями того, что выглядит как смола, нанесенная непосредственно поверх чего-то на печатной плате. Что это такое? Я подозреваю, что это какой-то пользовательский IC, который выложен непосредственно на печатной плате, чтобы сэкономить на пластиковых корпусах /штыревых разъемах. Это верно? Если да, то что называется эта техника?
Это фотография внутренней части дешевого цифрового мультиметра. Черная капля является единственной несущей частью схемы, а также операционным усилителем (сверху) и одним биполярным переходным транзистором.
4 ответа
Это называется чип-борт. Кубик приклеивается к печатной плате, и провода соединяются с ним на подушки. Программное обеспечение Pulsonix PCB, которое я использую, имеет его как дополнительное дополнение.
Основным преимуществом является снижение стоимости, поскольку вам не нужно платить за пакет.
Как сказал Леон, методы называются Chip-on-board (COB). Вы делаете то же самое, чтобы связать матрицу напрямую с печатной платой, как и для соединения контактов в пакете IC. Экономия: пакет не требуется. (Вы также можете сказать, что нет пайки, но это должно быть сделано в любом случае, так что это не то, что вы экономите).
COB не рентабельен для небольших серий, и за некоторыми исключениями вы будете видеть его только на массовых продуктах (100k
Это «Чип на борту». Это ионная проволока, соединенная непосредственно с доской, и затем защищенная некоторым эпокси («черная вещь»).
Я знаю, что это старый вопрос, но есть один аспект COB, который не упоминался. Проблема в том, что вы должны начать сборку с Known-Good-Die. Компоненты IC почти всегда проверяются после их упаковки. Просто обрабатывать упакованный компонент проще, чем размещать крошечные пробники на неупакованном чипе. Это проблема для COB, потому что если вы поместите непроверенный чип, вам, возможно, придется выбросить всю сборку, если этот чип окажется плохим. Таким образом, COB обычно должен использовать KGD. Чип-тестирование обычно выполняется на уровне пластины, прежде чем кристалл нарезается кубиками (распиливается отдельно). К сожалению, это тестирование обычно медленное и дорогое (относительно тестирования в пакетах), поэтому это потребляет некоторую потенциальную экономию затрат COB.
Какие компоненты представляют собой черные пятна на печатной плате?
В недорогих предметах массового производства я часто сталкиваюсь с черными каплями, которые выглядят как смола, нанесенная прямо на что-то на печатной плате. Что это за вещи? Я подозреваю, что это какая-то специальная микросхема, расположенная прямо на печатной плате, чтобы сэкономить на пластиковом контакте корпуса / разъема. Это верно? Если так, то как называется эта техника?
Это фотография внутри дешевого цифрового мультиметра. Черная капля является единственным неосновным элементом схемы, присутствующим вместе с операционным усилителем (вверху) и одним биполярным переходным транзистором.
Это называется чип на борту. Матрица приклеена к печатной плате, а провода прикручены к ней. Программное обеспечение Pulsonix PCB, которое я использую, имеет его в качестве дополнительной опции.
Основным преимуществом является снижение стоимости, так как вам не нужно платить за пакет.
Пример защиты IP: еще несколько лет назад FPGA всегда требовалась внешняя последовательная память для загрузки их конфигурации. Эта конфигурация может быть почти законченным дизайном продукта и, следовательно, дорогой. Тем не менее, просто нажав на связь между ПЛИС и памятью конфигурации, каждый может скопировать проект. Этого можно избежать, объединяя память FPGA + COB вместе под одним эпоксидным шариком.
примечание: матрица в BGA также связана на тонкой печатной плате, которая направляет сигналы от краев матрицы к решетке шариков в нижней части. Эта печатная плата является основой пакета BGA.
Это «Чип на борту». Это айс-проволока, прикрепленная непосредственно к плате, а затем защищенная эпоксидной смолой («черной штукой»).
Я знаю, что это старый вопрос, но есть один аспект COB, который не был упомянут. Проблема в том, что вы должны начать сборку с Known-Good-Die. Компоненты ИС почти всегда тестируются после их упаковки. Обращаться с упакованным компонентом проще, чем помещать крошечные зонды на неупакованный чип. Это проблема для COB, потому что если вы поместите непроверенный чип, вам, возможно, придется выбросить всю сборку, если этот чип окажется плохим. Таким образом, COB обычно должен использовать KGD. Тестирование стружки обычно проводится на уровне пластины, перед тем, как матрица нарезается кубиками (распиливается). К сожалению, это тестирование обычно медленное и дорогое (по сравнению с тестированием в пакетах), поэтому оно потребляет некоторую потенциальную экономию COB.
Как называются и как выглядят компоненты материнских плат.
Любой, кто разбирал компьютер, видел как много различных элементов на материнской плате, в этой статье я постараюсь кратко описать и показать основные компоненты, устанавливаемые на материнские платы современных компьютеров.
Электролитические конденсаторы схожи с аккумуляторами, но в отличии от которых выводят весь свой заряд в крошечные доли секунды. Используются, чтобы выровнять напряжение или блокировать постоянный ток в цепи.
Керамические SMD, танталовые, ниобиевые и др. Лучше для электроники, которая не требует высокой интенсивности работы.
Катушки и индуктивности
Генератор тактовых частот.
Генератор тактовых частот (клокер) — устройство, формирующее тактовые частоты, используемые на материнской плате и в процессоре.
Кварц перемещает энергию назад и вперед между двумя формами в равные доли времени. Задаёт частоту работы всей электрической схемы.
SuperIO (SIO, MultiIO, MIO, «мультик»).
встроенный Hardware Monitoring
контроллер управления скоростью вентиляторов
интерфейс для подключения CompactFlash-карт.
Мосты (северный и южный).
Одним из основным составляющим компонентом материнской платы будь то компьютера либо ноутбука является Северный мост (англ. Northbridge; в отдельных чипсетах Intel, также — контроллер-концентратор памяти с английского Memory Controller Hub)
MCH является системным контроллером чипсета на материнской плате платформы x86, к которому в рамках организации взаимодействия подключено следующие оборудование:
1. через Front Side Bus — микропроцессор, если в составе процессора нет контроллера памяти, тогда через шину контроллера памяти подключена— оперативная память.
2. через шину графического контроллера — видеоадаптер (в материнских платах нижнего ценового диапазона, видеоадаптер часто встроенный. В таком случае северный мост, произведенный Intel, называется GMCH (от англ. Chipset Graphics and Memory Controller Hub).
Название чипа как «Северный мост» можно объяснить представлением архитектуры чипсета в виде карты. В результате процессор будет располагаться на вершине карты, на севере
Исходя из назначения, северный мост определяет параметры (возможный тип, частоту, пропускную способность):
— системной шины и, косвенно, процессора (исходя из этого — до какой степени может быть разогнан компьютер);
— оперативной памяти (тип — например SDRAM, DDR, DDR2, её максимальный объем);
Во многих случаях именно параметры и быстродействие северного моста определяют выбор реализованных на материнской плате шин расширения (PCI, PCI Express) системы.
В свою очередь, северный мост соединён с остальной частью материнской платы через согласующий интерфейс и южный мост. Когда технологии производства не позволяют скомпенсировать возросшее, вследствие усложнения внутренней схемы, тепловыделение чипа, современные мощные микросхемы северного моста помимо пассивного охлаждения (радиатора) для своей бесперебойной работы требуют использования индивидуального вентилятора или системы жидкостного охлаждения, что в свою очередь увеличивает энергопотребление всей системы и требует более мощного блока питания.
Минуя северный мост согласно нашей схеме двигаясь на юг на материнской плате расположен южный мост.
Южный мост (от англ. Southbridge) (функциональный контроллер), также известен как контроллер-концентратор ввода-вывода (от англ. I/O Controller Hub, ICH).
Обычно это одна микросхема, которая связывает «медленные» (по сравнению со связкой «Центральный процессор-ОЗУ») взаимодействия (например, Low Pin Count, Super I/O или разъёмы шин для подключения периферийных устройств) на материнской плате с ЦПУ через Северный мост, который, в отличие от Южного, обычно подключён напрямую к центральному процессору.
Если взять функциональность, то южный мост включает в себя:
— контроллеры шин PCI, PCI Express, SMBus, I2C, LPC, Super I/O;
— PATA (IDE) и SATA контроллеры;
— часы реального времени (Real Time Clock);
— управление питанием (Power management, APM и ACPI);
— энергонезависимую память BIOS (CMOS);
— звуковой контроллер (обычно AC’97 или Intel HDA).
Опционально южный мост также может включать в себя контроллер Ethernet, RAID-контроллеры, контроллеры USB, контроллеры FireWire, аудио-кодек и др. Реже южный мост включает в себя поддержку клавиатуры, мыши и последовательных портов, но обычно эти устройства подключаются с помощью другого устройства — Super I/O (контроллера ввода-вывода).
Поддержка шины PCI включает в себя традиционную спецификацию PCI, но может также обеспечивать и поддержку шины PCI-X и PCI Express. Хотя поддержка шины ISA используется достаточно редко, она все таки является неотъемлемой частью современного южного моста. Шина SM используется для связи с другими устройствами на материнской плате (например, для управления вентиляторами). Контроллер DMA позволяет устройствам на шине ISA или LPC получать прямой доступ к оперативной памяти, обходясь без помощи центрального процессора.
Контроллер прерываний обеспечивает механизм информирования ПО, исполняющегося на ЦПУ, о событиях в периферийных устройствах. IDE интерфейс позволяет «увидеть» системе жёсткие диски. Шина LPC обеспечивает передачу данных и управление SIO (это такие устройства, как клавиатура, мышь, параллельный, последовательный порт, инфракрасный порт и флоппи-контроллер) и BIOS ROM (флэш).
APM или ACPI функции позволяют перевести компьютер в «спящий режим» или выключить его.
Системная память CMOS, поддерживаемая питанием от батареи, позволяет создать ограниченную по объёму область памяти для хранения системных настроек (настроек BIOS).
Меню настроек Bios.
Северный и южный мосты материнской платы вкупе составляют одно целое устройство управления всей системой так сказать глаза, уши, руки ЦП. Вкупе эти два чипа называются – чипсет.
Чипсет (англ. chipset) — набор микросхем, спроектированных для совместной работы с целью выполнения набора каких-либо функций. Так, в компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате выполняет роль связующего компонента, обеспечивающего совместное функционирование подсистем памяти, центрального процессора (ЦП), ввода-вывода и других. Чипсеты так можно встретить и в других устройствах, например, в радиоблоках сотовых телефонов.
Чаще всего чипсет современных материнских плат компьютеров состоит из двух основных микросхем северного и южного моста (иногда объединяемых в один чип, т. н. системный контроллер-концентратор (англ. System Controller Hub, SCH):
Иногда в состав чипсета включают микросхему Super I/O, которая подключается к южному мосту по шине Low Pin Count и отвечает за низкоскоростные порты: RS232, LPT, PS/2.
Существуют и чипсеты, заметно отличающиеся от традиционной схемы. Например, у процессоров для разъёма LGA 1156 функциональность северного моста (соединение с видеокартой и памятью) полностью встроена в сам процессор, и следовательно, чипсет для LGA 1156 состоит из одного южного моста, соединенного с процессором через шину DMI.
Создание полноценной вычислительной системы для персонального и домашнего компьютера на базе, состоящих из столь малого количества микросхем (чипсет и микропроцессор) является следствием развития техпроцессов микроэлектроники развивающихся по закону Мура.
В создании чипсетов, обеспечивающих поддержку новых процессоров, в первую очередь заинтересованны фирмы-производители процессоров. Исходя из этого, ведущими фирмами (Intel и AMD) выпускаются пробные наборы, специально для производителей материнских плат, так называемые англ. referance-чипсеты. После обкатки на таких чипсетах, выпускаются новые серии материнских плат, и по мере продвижения на рынок лицензии (а учитывая глобализацию мировых производителей, кросс-лицензии) выдаются разным фирмам-производителям и, иногда, субподрядчикам производителей материнских плат.
Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86: Intel, NVidia, ATI/AMD: (после перекупки в 2006 году ATi вошла в состав Advanced Micro Devices), Via, SiS
Микропроцессор (ЦП)- является полным механизмом вычисления.
реклама
А ведь так хорошо начинался день, солнечное утро, я с чашечкой ароматного кофе поедаю яишенку, ничто не предвещает беды.
С нехорошим предчувствием достаю мультиметр. Снимаю дроссель с нагрузки. Так и есть, на памяти «коза», на кп видеочипа тоже короткое замыкание. Фаза питания вся в копоти, текстолит в труху, а сам виновник торжества разлетелся на маленькие осколки. Экономная компания Гигабайт естественно не поставила дешевый плавкий предохранитель. В итоге имеем неисправную память, мертвый GPU, обугленную фазу питания и дырку в плате. Из-за двух копеечных деталек дорогостоящая видеокарта оправляется в утиль. И ладно бы красотка погибла в бою, добывая цифровую валюту, так нет же: позорно скопытилась, показывая рабочий стол.
Вот так они и бахают, невзначай.
реклама
реклама
К счастью на современных видеокартах и матплатах уже практически не используют классические электролитические конденсаторы. Их заменили конденсаторы с полимерным электролитом, что значительно добавило надежности, выходят из строя они крайне редко. А вот в блоках питания никуда не денешься, приходится использовать злектролитическую классику. Там нужны большие емкости в фильтрации шин напряжений, на входе в блоке APFS опять же, полимеры такого выдать не могут. Так что и бп в зоне риска, даже самых именитых производителей.
реклама
Конденсаторы с полимерным электролитом
Те самые NEC Proadlizer с сюрпризами
До хрустящей корочки
Далее, если блок питания все еще не ушел в защиту, начинает прогорать текстолит, происходит межслойное замыкание. Если блок питания достаточно мощный, или у него неисправен супервизор по защите, видеокарта может гореть достаточно долго. Пока ее не приедут тушить пожарные, вместе с квартирой. Банальные плавкие предохранители в большинстве видях и матерей производитель не ставит. Может экономит копейки, а может так и было задумано. А ведь они могли бы купировать проблему в зародыше и не доводить дело до фатальных последствий.
Все такое маленькое и ненадежное